設(shè)備CT測試 什么是ITC測試

這篇文章給大家聊聊關(guān)于設(shè)備CT測試，以及什么是ITC測試對應(yīng)的知識點，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站哦。

本文目錄

1. CT和pt是什么
2. 什么是ITC測試
3. 工業(yè)CT是什么

一、CT和pt是什么

CT是指電流互感器、PT是電壓互感器，兩者為二次設(shè)備如保護、儀表、自動控制提供輸入數(shù)據(jù)，二次設(shè)備根據(jù)輸入數(shù)據(jù)進行綜合分析、加工作為設(shè)備動作、顯示、調(diào)整的依據(jù)，因此說CT、PT為電氣二次設(shè)備正常工作的前提條件是洽入其氛的、適當(dāng)?shù)摹?/p>

說到CT、PT主要涉及如下問題：

1、原理問題

PT、CT兩者都是根據(jù)電磁感應(yīng)原理設(shè)計的，但兩者在正常運行時工作狀態(tài)很不相同，表現(xiàn)為：（1）CT二次側(cè)可以短路，但不得開路；PT二次側(cè)可以開路，但不得短路。

（2）相對于二次側(cè)的負荷來說，PT一次內(nèi)阻抗較小以至于可以忽略，可以認為PT是一個電壓源；而CT的一次內(nèi)阻很大，以至可以認為一個內(nèi)阻無窮大的電流源。

（3）PT正常工作時的磁通密度接近飽和值，故障時磁通密度下降；CT正常工作時磁通密度很低，而短路時由于一次側(cè)短路電流變得很大，使磁通密度大大增加，有時甚至遠遠超過飽和值。

2、極性問題

(1)CT一般采用減極性接法。即：當(dāng)一次電流從P1流入、P2流出時，二次電流是從S1流出、S2流入。一般CT外觀均能看到P1,P2,S1,S2。

(2)需要強調(diào)的是：單獨的CT極性判別沒有意義，比如差動保護兩側(cè)CT極性需要配合得當(dāng)才為正確，測量、計量用CT極性要與電壓極性相配合才為正確，失磁，功率，阻抗等保護用CT也要與電壓極性相配合才為正確。

(3)PT一般同樣采用減極性接法，極性測試方法大致相同。

3、準(zhǔn)確等級問題

（1）CT準(zhǔn)確級的標(biāo)識：

(a)保護用電流互感器的準(zhǔn)確級是以其額定準(zhǔn)確限值一次電流下的最大復(fù)合誤差的百分比來標(biāo)稱其后標(biāo)以字母“P”表示保護用。

保護用電流互感器的標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)確級為：5P和10P；

(b)保護用電流互感器按用途分為穩(wěn)態(tài)保護用（P）和暫態(tài)保護用（TP）

暫態(tài)保護用電流互感器準(zhǔn)確級分為TPS、TPX、TPY、TPZ四個級別。

TPS和TPX鐵心均不帶氣隙，因此并不限制剩磁，二者特性相似。當(dāng)電流互感器嚴重飽和時二次電流殘余電流小，因此適用于對保護復(fù)歸時間要求嚴格的斷路器失靈保護的電流起動元件；另一方面，此類CT磁阻較高，汲出電流小，適用于CT并接的場合。TPY和TPZ級互感器鐵心帶有氣隙，因而磁阻較大，不易飽和，使暫態(tài)特性大大改善,而TPZ級僅保證交流分量最大峰值瞬時誤差在一定范圍內(nèi)，不能保證低頻分量誤差且勵磁阻抗過低，因而不推薦用于發(fā)電機組等主設(shè)

二、什么是ITC測試

Q:什么是ICT測試技術(shù)？ICT測試技術(shù)是什么意思？\x0d\x0a\x0d\x0aICT是 In Circuit Tester的縮寫，中文名稱為在線測試儀，是一種電路板自動檢測儀器，又稱為靜態(tài)測試儀(因它只輸入很小的電壓或電流來測試，不會損壞電路板)。它能夠在短短幾秒內(nèi)測出電路板的好壞，并指出壞在哪一個區(qū)域及哪一個零件。將您公司產(chǎn)品在生產(chǎn)線造成的不良因素，如錫橋，錯件、反插等問題?一一的檢查出，大大提高效率和品質(zhì)。（您再也不需長時間埋頭苦干，用示波器、萬用表等慢慢查找故障所在?） \x0d\x0a\x0d\x0a在線測試，ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點。 \x0d\x0a\x0d\x0a飛針I(yè)CT基本只進行靜態(tài)的測試，優(yōu)點是不需制作夾具，程序開發(fā)時間短。 \x0d\x0a\x0d\x0a針床式ICT可進行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長。 \x0d\x0a\x0d\x0aICT的范圍及特點 \x0d\x0a檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量，對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試，對中小規(guī)模的集成電路進行功能測試，如所有74系列、Memory類、常用驅(qū)動類、交換類等IC。 \x0d\x0a\x0d\x0a它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。 \x0d\x0a\x0d\x0a測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點上，故障定位準(zhǔn)確。對故障的維修不需較多專業(yè)知識。采用程序控制的自動化測試，操作簡單，測試快捷迅速，單板的測試時間一般在幾秒至幾十秒。 \x0d\x0a\x0d\x0aICT與人工測試比較之優(yōu)點 \x0d\x0a1、縮短測試時間：一般組裝電路板如約300個零件ICT的大約是3-4秒鐘。 \x0d\x0a\x0d\x0a2、測試結(jié)果的一致性：ICT的質(zhì)量設(shè)定功能，能夠透過電腦控制，嚴格控制質(zhì)量。 \x0d\x0a\x0d\x0a3、容易檢修出不良的產(chǎn)品：ICT有多種測試技術(shù)，高度的可靠性，檢測不良品種、且準(zhǔn)確。 \x0d\x0a\x0d\x0a4、測試員及技術(shù)員水平需求降低：只要普通操作員，即可操作與維修。 \x0d\x0a\x0d\x0a5、減省庫存、備頻、維修庫存壓力、大大提高生產(chǎn)成品率。 \x0d\x0a\x0d\x0a6、大大提升品質(zhì)。減少產(chǎn)品的不良率，提高企業(yè)形象。\x0d\x0a\x0d\x0aICT主要測試電路板的開短路、電阻、電容、電感、二極管、三極管、電晶體、IC等無件！\x0d\x0a\x0d\x0a早期，業(yè)內(nèi)將ATE設(shè)備也歸在ICT這一類別中，但因ATE測試相對復(fù)雜，而且還包含了上電后的功能測試，象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等，所以將ATE獨立為另一個類別了！\x0d\x0a\x0d\x0a基本上所在的大型電路生產(chǎn)商都要用到ICT測試，象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等！\x0d\x0a\x0d\x0a全球最大的ICT測試設(shè)備生產(chǎn)廠商是安捷倫，其它還有德律（TRI）、泰瑞達、星河等. \x0d\x0a\x0d\x0a在線測試通常是生產(chǎn)中第一道測試工序，能及時反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況，利于工藝改進和提升。ICT測試過的故障板,因故障定位準(zhǔn)，維修方便，可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。因其測試項目具體，是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測試手段之一。\x0d\x0a\x0d\x0aICT測試理論的一些簡介\x0d\x0a1.1模擬器件測試 \x0d\x0a利用運算放大器進行測試。由“A”點“虛地”的概念有： \x0d\x0a\x0d\x0a∵Ix= Iref \x0d\x0a\x0d\x0a∴Rx= Vs/ V0*Rref \x0d\x0a\x0d\x0aVs、Rref分別為激勵信號源、儀器計算電阻。測量出V0，則Rx可求出。 \x0d\x0a\x0d\x0a若待測Rx為電容、電感，則Vs交流信號源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。 \x0d\x0a\x0d\x0a1.2隔離（Guarding） \x0d\x0a上面的測試方法是針對獨立的器件，而實際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix_ref，測試時必須加以隔離（Guarding）。隔離是在線測試的基本技術(shù)。 \x0d\x0a\x0d\x0a在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix_ref，Rx= Vs/ V0*Rref等式不成立。測試時，只要使G與F點同電位，R2中無電流流過，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不變。將G點接地，因F點虛地，兩點電位相等，則可實現(xiàn)隔離。實際實用時，通過一個隔離運算放大器使G與F等電位。ICT測試儀可提供很多個隔離點，消除外圍電路對測試的影響。 \x0d\x0a\x0d\x0a1.2 IC的測試 \x0d\x0a對數(shù)字IC，采用Vector（向量）測試。向量測試類似于真值表測量，激勵輸入向量，測量輸出向量，通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。 \x0d\x0a\x0d\x0a如:與非門的測試 \x0d\x0a\x0d\x0a對模擬IC的測試，可根據(jù)IC實際功能激勵電壓、電流，測量對應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測試。 \x0d\x0a\x0d\x0a2非向量測試 \x0d\x0a隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫器件的向量測試程序常?；ㄙM大量的時間，如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測試技術(shù)。 \x0d\x0a\x0d\x0a2.1 DeltaScan模擬結(jié)測試技術(shù) \x0d\x0aDeltaScan利用幾乎所有數(shù)字器件管腳和絕大多數(shù)混合信號器件引腳都有的靜電放電保護或寄生二極管，對被測器件的獨立引腳對進行簡單的直流電流測試。當(dāng)某塊板的電源被切斷后，器件上任何兩個管腳的等效電路如下圖中所示。 \x0d\x0a\x0d\x0a1在管腳A加一對地的負電壓，電流Ia流過管腳A之正向偏壓二極管。測量流過管腳A的電流Ia。 \x0d\x0a\x0d\x0a2保持管腳A的電壓，在管腳B加一較高負電壓，電流Ib流過管腳B之正向偏壓二極管。由于從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內(nèi)的電流分享，電流Ia會減少。 \x0d\x0a\x0d\x0a3再次測量流過管腳A的電流Ia。如果當(dāng)電壓被加到管腳B時Ia沒有變化（delta），則一定存在連接問題。 \x0d\x0a\x0d\x0aDeltaScan軟件綜合從該器件上許多可能的管腳對得到的測試結(jié)果，從而得出精確的故障診斷。信號管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測試，這就意味著除管腳脫開之外，DeltaScan也可以檢測出器件缺失、插反、焊線脫開等制造故障。 \x0d\x0a\x0d\x0aGenRad類式的測試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內(nèi)的二極管特性，只是測試是通過測量二極管的頻譜特性（二次諧波）來實現(xiàn)的。 \x0d\x0a\x0d\x0aDeltaScan技術(shù)不需附加夾具硬件，成為首推技術(shù)。 \x0d\x0a\x0d\x0a2.2 FrameScan電容藕合測試 \x0d\x0aFrameScan利用電容藕合探測管腳的脫開。每個器件上面有一個電容性探頭，在某個管腳激勵信號，電容性探頭拾取信號。如圖所示： \x0d\x0a\x0d\x0a1夾具上的多路開關(guān)板選擇某個器件上的電容性探頭。 \x0d\x0a\x0d\x0a2測試儀內(nèi)的模擬測試板（ATB）依次向每個被測管腳發(fā)出交流信號。 \x0d\x0a\x0d\x0a3電容性探頭采集并緩沖被測管腳上的交流信號。 \x0d\x0a\x0d\x0a4 ATB測量電容性探頭拾取的交流信號。如果某個管腳與電路板的連接是正確的，就會測到信號；如果該管腳脫開，則不會有信號。 \x0d\x0a\x0d\x0aGenRad類式的技術(shù)稱Open Xpress。原理類似。 \x0d\x0a\x0d\x0a此技術(shù)夾具需要傳感器和其他硬件，測試成本稍高。 \x0d\x0a\x0d\x0a3 Boundary-Scan邊界掃描技術(shù) \x0d\x0aICT測試儀要求每一個電路節(jié)點至少有一個測試點。但隨著器件集成度增高，功能越來越強，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一個節(jié)點放一根探針變得很困難，為增加測試點，使制造費用增高；同時為開發(fā)一個功能強大器件的測試庫變得困難，開發(fā)周期延長。為此，聯(lián)合測試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測試標(biāo)準(zhǔn)。 \x0d\x0a\x0d\x0aIEEE1149.1定義了一個掃描器件的幾個重要特性。首先定義了組成測試訪問端口（TAP）的四（五〕個管腳：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。測試方式選擇（TMS）用來加載控制信息；其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測試模式，主要有外測試（EXTEST）、內(nèi)測試（INTEST）、運行測試（RUNTEST）；最后提出了邊界掃描語言（Boundary Scan Description Language），BSDL語言描述掃描器件的重要信息，它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型，定義了TAP的模式和指令集。 \x0d\x0a\x0d\x0a具有邊界掃描的器件的每個引腳都和一個串行移位寄存器（SSR）的單元相接，稱為掃描單元，掃描單元連在一起構(gòu)成一個移位寄存器鏈，用來控制和檢測器件引腳。其特定的四個管腳用來完成測試任務(wù)。 \x0d\x0a\x0d\x0a將多個掃描器件的掃描鏈通過他們的TAP連在一起就形成一個連續(xù)的邊界寄存器鏈，在鏈頭加TAP信號就可控制和檢測所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對器件每個管腳的物理接觸，虛擬訪問代替實際物理訪問，去掉大量的占用PCB板空間的測試焊盤，減少了PCB和夾具的制造費用。 \x0d\x0a\x0d\x0a作為一種測試策略，在對PCB板進行可測性設(shè)計時，可利用專門軟件分析電路網(wǎng)點和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測試點，而又不減低測試覆蓋率，最經(jīng)濟的減少測試點和測試針。 \x0d\x0a\x0d\x0a邊界掃描技術(shù)解決了無法增加測試點的困難，更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產(chǎn)生測試圖形的方法，利用軟件工具可以將BSDL文件轉(zhuǎn)換成測試圖形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復(fù)雜測試庫的困難。 \x0d\x0a\x0d\x0a用TAP訪問口還可實現(xiàn)對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程（In-System Program或On Board Program）。 \x0d\x0a\x0d\x0a4 Nand-Tree \x0d\x0aNand-Tree是Inter公司發(fā)明的一種可測性設(shè)計技術(shù)。在我司產(chǎn)品中，現(xiàn)只發(fā)現(xiàn)82371芯片內(nèi)此設(shè)計。描述其設(shè)計結(jié)構(gòu)的有一一般程*.TR2的文件，我們可將此文件轉(zhuǎn)換成測試向量。 \x0d\x0a\x0d\x0aICT測試要做到故障定位準(zhǔn)、測試穩(wěn)定，與電路和PCB設(shè)計有很大關(guān)系。原則上我們要求每一個電路網(wǎng)絡(luò)點都有測試點。電路設(shè)計要做到各個器件的狀態(tài)進行隔離后，可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設(shè)計要安裝可測性要求。\x0d\x0a\x0d\x0a基本的ICT近年來隨著克服先進技術(shù)局限的技術(shù)而改善。例如，當(dāng)集成電路變得太大以至于不可能為相當(dāng)?shù)碾娐犯采w率提供探測目標(biāo)時，ASIC工程師開發(fā)了邊界掃描技術(shù)。邊界掃描(boundary scan)提供一個工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法來確認在不允許探針的地方的元件連接。額外的電路設(shè)計到IC內(nèi)面，允許元件以簡單的方式與周圍的元件通信，以一個容易檢查的格式顯示測試結(jié)果。\x0d\x0a\x0d\x0a另一個非矢量技術(shù)(vectorlees technique)將交流(AC)信號通過針床施加到測試中的元件。一個傳感器板靠住測試中的元件表面壓住，與元件引腳框形成一個電容，將信號偶合到傳感器板。沒有偶合信號表示焊點開路。\x0d\x0a\x0d\x0a用于大型復(fù)雜板的測試程序人工生成很費時費力，但自動測試程序產(chǎn)生(ATPG, automated test program generation)軟件的出現(xiàn)解決了這一問題，該軟件基于PCBA的CAD數(shù)據(jù)和裝配于板上的元件規(guī)格庫，自動地設(shè)計所要求的夾具和測試程序。雖然這些技術(shù)有助于縮短簡單程序的生成時間，但高節(jié)點數(shù)測試程序的論證還是費時和和具有技術(shù)挑戰(zhàn)性

三、工業(yè)CT是什么

缺陷檢測技術(shù)是提高產(chǎn)品質(zhì)量的有力保證,對于減少或避免因缺陷引起的意外事故有積極作用。工業(yè)CT作為一種實用的無損檢測技術(shù)，已廣泛應(yīng)用于航空、石油、鋼鐵、機械、汽車、采礦等領(lǐng)域，它可以在無損傷狀態(tài)下，準(zhǔn)確檢測工件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

工業(yè)CT圖像缺陷檢測的目的，是從CT圖像中尋找工件的缺陷所在，并獲得有關(guān)缺陷的盡可能精確的信息。對于大多數(shù)人而言，CT(Computed Tomography)可能指醫(yī)療學(xué)科上的CT技術(shù)。實際上，CT的應(yīng)用早已延伸至了工業(yè)測量行業(yè)。隨著工業(yè)測量從外部傳統(tǒng)測量向內(nèi)部無損分析及全尺寸測量轉(zhuǎn)變，工業(yè)CT技術(shù)應(yīng)運而生。

近年來，工業(yè)CT憑借著強大的檢測技術(shù)以及逐漸廣泛的應(yīng)用范圍，被譽為未來測量技術(shù)的趨勢。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2017年我國工業(yè)CT檢測系統(tǒng)市場規(guī)模達到10.9億元，預(yù)計到2021年我國工業(yè)CT檢測系統(tǒng)市場規(guī)模將達到16.3億元。

工業(yè)CT是什么？

工業(yè)CT即工業(yè)計算機斷層掃描成像，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT的基本原理是依據(jù)輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性，同物質(zhì)對輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強度的X射線，在被檢測物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細信息，最后用計算機信息處理和圖像重建技術(shù)，以圖像形式顯示出來。

工業(yè)CT有哪些優(yōu)勢？

(1)準(zhǔn)確定位，圖像更易識別

常規(guī)射線檢測技術(shù)主要是把三維物體投影到二維平面上，容易造成圖像信息的疊加，如果想要獲得圖像上的信息，沒有經(jīng)驗的話，對目標(biāo)進行準(zhǔn)確定位和定量測量非常困難。工業(yè)CT在對工件進行檢測的時候，能夠給出二維或者三維的圖像，需要測量的目標(biāo)不會受到周圍細節(jié)特征的遮擋，所得到的圖像非常容易進行識別。從圖像上能直接獲得目標(biāo)特征的具體空間位置，形狀以及尺寸信息。

(2)密度分辨能力更高

工業(yè)CT具有突出的密度分辨能力，高質(zhì)量的CT圖像密度分辨率甚至可達到0.3%，跟常規(guī)無損檢測技術(shù)相比，至少要高一個數(shù)量級。

(3)動態(tài)響應(yīng)范圍高

采用高性能探測器的工業(yè)CT，探測器的動態(tài)響應(yīng)范圍可達106以上，遠高于膠片和圖像增強器。

(4)圖像更易于存儲、傳輸、分析和處理

由于工業(yè)CT圖像直觀，圖像灰度與工件的材料、幾何結(jié)構(gòu)、組分及密度特性相對應(yīng)，不僅能得到缺陷的形狀、位置及尺寸等信息，結(jié)合密度分析技術(shù)，還可以確定缺陷的性質(zhì)，使長期以來困擾無損檢測人員的缺陷空間定位、深度定量及綜合定性問題有了更直接的解決途徑。

工業(yè)CT的應(yīng)用

(1)工件內(nèi)部氣孔、裂紋等缺陷檢測

工業(yè)CT設(shè)備對氣孔、夾雜、針孔、縮孔、分層、裂紋等各種常見缺陷具有很高的探測靈敏度，一定范圍內(nèi)能夠精確地測定缺陷的幾何尺寸。由于復(fù)雜零件的結(jié)構(gòu)限制，某些部位的缺陷用傳統(tǒng)的射線照相或超聲檢測方法無法進行探傷。

(2)焊縫質(zhì)量診斷

利用工業(yè)CT掃描技術(shù)對鋁鑄件進行孔隙度分析焊縫質(zhì)量診斷工業(yè)CT裝置用于焊接質(zhì)量檢測，能夠為技術(shù)人員提供準(zhǔn)確的焊縫質(zhì)量數(shù)據(jù)，為焊接工藝的改進提供依據(jù)。

(3)內(nèi)部結(jié)構(gòu)及裝配情況檢測

從工業(yè)CT效果上看，可以明顯發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)中藥片狀物體有碎裂情況，并且可以通過三個視圖方向觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)，效果更直觀，清晰度更高，并且可以在3D中精確定位缺陷位置。

除此之外，工業(yè)CT還能夠進行密度分布表征以及提供更好的計量方案。工業(yè)CT測量技術(shù)已經(jīng)成為解決復(fù)雜疑難質(zhì)量問題的有效手段，適合用于絕大部分材料和尺寸的檢測任務(wù)，無縫對接塑料工程、航空航天、汽車、電子、精密機械及科研檢測等領(lǐng)域的檢測需求。

工業(yè)CT長這樣：

好了，文章到此結(jié)束，希望可以幫助到大家。